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類腦芯片中新型憶阻器(電阻式內(nèi)存)與傳統(tǒng)電阻的異同
在機(jī)器人環(huán)境認(rèn)知與自主決策系統(tǒng)中,類腦芯片正通過模擬生物神經(jīng)元的脈沖計(jì)算模式突破傳統(tǒng)算力瓶頸。這一過程中,憶阻器作為具備記憶特性的電阻式元件,其阻值可隨過往電流歷史動(dòng)態(tài)調(diào)整,天然適配突觸權(quán)重存儲(chǔ)與更新需求。而傳統(tǒng)貼片電阻憑借納秒級(jí)響應(yīng)與±0.1%的精度穩(wěn)定性,仍承擔(dān)著神經(jīng)膜電位基準(zhǔn)校準(zhǔn)等關(guān)鍵角色。平尚科技通過異質(zhì)集成技術(shù)在單芯片上協(xié)同部署兩類元件,使類腦芯片能效比提升百倍。

針對(duì)神經(jīng)形態(tài)計(jì)算對(duì)器件物理特性的差異化需求,平尚科技在PS-NC系列類腦模組中實(shí)現(xiàn)三大技術(shù)融合:
憶阻器的仿生特性:
采用HfO?/Ti疊層結(jié)構(gòu),通過氧空位遷移實(shí)現(xiàn)1kΩ–1MΩ連續(xù)阻態(tài)切換,精準(zhǔn)模擬生物突觸權(quán)重調(diào)節(jié);
具備>10^8次擦寫壽命與20ns脈沖響應(yīng),滿足神經(jīng)元千赫茲級(jí)放電頻率需求;
傳統(tǒng)電阻的基石作用:
鎳鉻合金薄膜電阻提供±5ppm/℃超低溫漂,為神經(jīng)元膜電位建立0.5V精準(zhǔn)參考基準(zhǔn);
10mΩ–10MΩ寬阻值覆蓋,確保突觸電流積分電路線性度達(dá)99.8%;
三維混合集成架構(gòu):
憶阻器陣列與CMOS電阻層垂直堆疊,通過硅通孔(TSV)互聯(lián),使突觸密度達(dá)4.1Gb/mm2(較平面設(shè)計(jì)提升8倍)。

為驗(yàn)證系統(tǒng)在復(fù)雜任務(wù)中的可靠性,平尚科技構(gòu)建神經(jīng)形態(tài)測(cè)試平臺(tái):
脈沖序列壓力測(cè)試:連續(xù)輸入10^12次寬度50ns的脈沖序列,記錄憶阻器阻值漂移率;
溫度梯度驗(yàn)證:在-40℃~125℃范圍內(nèi)掃描,監(jiān)測(cè)基準(zhǔn)電阻溫漂對(duì)脈沖發(fā)放閾值的影響;
模式識(shí)別負(fù)載:運(yùn)行卷積脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(SNN),實(shí)時(shí)追蹤10萬張圖像識(shí)別中的能效比。
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示:
憶阻器陣列在10^12次脈沖后阻態(tài)波動(dòng)≤±3%,功耗僅傳統(tǒng)SRAM的1/100;
鎳鉻電阻在125℃高溫下阻值變化<±0.02%,保障神經(jīng)元發(fā)放頻率誤差<0.1%;
在機(jī)器人手勢(shì)識(shí)別任務(wù)中,混合模組能效達(dá)36TOPS/W,較GPU方案提升3個(gè)數(shù)量級(jí)。

面向自主機(jī)器人的實(shí)時(shí)學(xué)習(xí)需求,平尚科技創(chuàng)新制造工藝:
原子層沉積(ALD)技術(shù):在300℃低溫下生長(zhǎng)5nm均質(zhì)HfO?介質(zhì)層,使憶阻器開關(guān)比>10^3;
激光微調(diào)電阻網(wǎng)絡(luò):通過飛秒激光修調(diào)實(shí)現(xiàn)±0.01%的電阻匹配精度,降低神經(jīng)元電路偏移;
晶圓級(jí)神經(jīng)測(cè)試:開發(fā)脈沖注入探針卡,單次測(cè)試完成百萬個(gè)突觸單元功能驗(yàn)證。

當(dāng)安防機(jī)器人通過視覺脈沖流識(shí)別入侵者時(shí),其類腦芯片中憶阻器陣列動(dòng)態(tài)調(diào)整突觸權(quán)重,而傳統(tǒng)電阻構(gòu)建的基準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)確保神經(jīng)脈沖精確發(fā)放。平尚科技通過仿生器件創(chuàng)新、精密電阻筑基、異質(zhì)集成突破的技術(shù)路徑,在單芯片上融合記憶與精度雙重特性,使每臺(tái)機(jī)器人年均節(jié)省54度電耗,推動(dòng)神經(jīng)形態(tài)計(jì)算從實(shí)驗(yàn)室走向邊緣智能終端。