·一體成型結構，磁特性穩定，濾波效果優異，可有效濾除電源雜波與高頻干擾； ·低 DCR 直流電阻，損耗小、發熱低，提升 AI 電源轉換效率，適配長時間高負載運行； ·大電流、高飽和特性，應對 GPU/NPU 瞬時電流波動不磁飽和，供電持續平穩； ·低漏磁、低 EMI，不干擾周邊精密電路，保障 AI 信號處理與運算精度； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，性能穩定可靠，適應機房及工業復雜環境。
·超低溫漂 ±30ppm/℃，全溫區間電感值波動極小，保證 AI 電源輸出精度與信號穩定性； ·一體成型結構，機械強度高、抗振動、抗沖擊，適合車載 AI、工業 AI 等復雜工況； ·大電流、高飽和特性，應對 GPU/NPU 瞬時大電流波動不磁飽和、不降感； ·低 DCR、低損耗設計，溫升低、轉換效率高，適配 AI 設備長時間高負載運行； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，溫漂特性一致，環境適應性極強。
·標準 2520 貼片封裝，一體成型結構，機械強度高，抗振動、抗沖擊，適配 AI 設備嚴苛工作環境； ·大電流設計，飽和電流高，不易磁飽和，可穩定支撐 GPU、NPU 等大電流瞬時波動場景； ·低 DCR 直流電阻，損耗小、發熱低，提升電源轉換效率，延長 AI 設備連續工作壽命； ·低漏磁、低噪聲，不干擾周邊精密電路，保證 AI 系統運算與信號處理穩定； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，耐高溫、性能穩定，滿足 7×24 小時高負載運行。
·專為 AI 高頻電路場景設計，高 Q 值特性（Q≥50@1MHz），高頻損耗小，能高效抑制 AI 電路中的高頻雜波，不影響有用信號傳輸； ·0603 微型貼片封裝（1.6×0.8mm），適配 AI 算力板、AI 服務器主板高密度 PCB 布局，可貼近芯片引腳安裝，提升濾波與儲能效率； ·標稱感值 10μH，感值精度 ±10%，直流電阻（DCR）≤1.2Ω，能量損耗低，降低 AI電路供電與信號鏈路的發熱損耗； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 服務器機房、戶外邊緣計算站點等多環境，磁芯性能穩定，感值無明顯漂移； ·抗電磁干擾能力強，繞線結構緊密，不易產生磁輻射，同時能有效抵御外界電磁干擾，保障 AI 電路信號傳輸的純凈度。
1、采用高導磁芯與精密繞線工藝，紋波抑制能力強，輸出電壓更平滑穩定，適配醫療精密電源長期連續工作； 2、0603 標準貼片封裝，體積小巧，適配醫療設備高密度 PCB 布局，支持 SMT 自動化生產； 3、標稱感值 2.2μH，直流電阻低、飽和電流充足，在穩壓電路中不易飽和，保證電壓持續穩定； 4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，可在病房、手術室、便攜設備等醫療環境穩定工作； 5、低磁漏、低干擾，不影響生理信號采集、傳感器、ADC 等精密醫療電路，確保檢測數據準確。
1、專為醫療設備場景設計，采用精密繞線結構與高磁導率磁芯，損耗低、溫升小、抗振動，適配醫療設備精密電路、低噪聲、長期連續運行等復雜場景，可靠性符合醫療電子標準； 2、0603 標準封裝（1.6×0.5mm），體積小巧，適配醫療設備 PCB 高密度布局，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求，安裝便捷； 3、標稱電感值 4.7μH，精度 ±5%，直流電阻低、飽和電流充足，參數一致性強，可穩定實現濾波、儲能與扼流效果，不干擾微弱醫療信號； 4、寬溫工作范圍 - 40℃~+85℃，覆蓋醫療設備病房、手術室、便攜移動等全使用環境，性能穩定不衰減，適配醫療設備復雜工況； 5、低磁漏、低輻射、不影響檢測精度，適配醫療監護儀、診斷設備、傳感器、電源管理模塊工作需求，確保數據準確、運行可靠。
1、專為 AI 眼鏡場景設計，采用高磁導率磁芯 + 精密繞線工藝，高 Q 值、低損耗、抗振動，適配 AI 眼鏡緊湊空間、高頻工作、長期穿戴等復雜場景，可靠性符合穿戴設備標準； 2、0402 標準封裝（1.0×0.5mm），體積小巧，適配 AI 眼鏡 PCB 高密度布局，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求，安裝便捷； 3、標稱電感值 22nH，電感精度 ±5%（J 級），Q 值高、高頻特性優異，參數一致性強，可精準實現射頻諧振與天線匹配，提升信號強度與通信穩定性； 4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 眼鏡戶外、室內全使用環境，電感值隨溫度變化極小，穩定適配穿戴設備復雜溫變工況； 5、低損耗、低寄生、抗干擾能力強，適配 AI 眼鏡藍牙 / WIFI / 射頻模塊工作需求，減少信號衰減，提升傳輸距離與連接質量，助力設備低功耗長續航。
1、專為 AI 眼鏡場景設計，采用高磁導率納米晶磁芯 + 精密繞線工藝，Q 值高、磁損耗低、抗干擾強，適配 AI 眼鏡高頻通信、緊湊空間、長期穿戴等復雜場景，可靠性符合穿戴設備標準； 2、0402 標準封裝（1.0×0.5mm），體積小巧緊湊，完美適配 AI 眼鏡 PCB 高密度布局，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求，安裝便捷； 3、標稱電感值 10nH，電感精度 ±5%（J 級），品質因數（Q 值）≥60@1GHz，參數一致性強，可高效實現高頻信號匹配與儲能濾波，保障無線通信鏈路穩定；4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 眼鏡戶外、室內全使用環境，溫度系數（TCR）±30ppm/℃，電感值隨溫度變化小，穩定適配穿戴設備復雜溫變工況； 5、直流電阻（DCR）≤0.8Ω，寄生電容小（≤0.5pF），適配 AI 眼鏡藍牙 / WIFI/5G 通信模塊的高頻工作需求，減少信號衰減與能量損耗，助力設備長續航。
1.專為儲能領域設計，采用高頻鐵氧體磁芯材質，低等效串聯電阻（DCR），能量損耗小，適配儲能變流器、電源模塊等高頻工況； 2.1206 標準封裝（3.2×1.6mm），適配儲能 PCB 緊湊布局，兼容自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求； 3.標稱感值 10μH（100），感值精度 ±10%（K 級），參數一致性強，可保障儲能電路濾波與儲能效果的穩定性； 4.寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋儲能電池包、集裝箱、戶外等高低溫工況，磁芯抗飽和能力強，耐大電流特性優異（額定直流電流≥1.5A）； 5.屏蔽式結構設計，抗電磁干擾（EMI）能力強，避免對儲能系統其他敏感電路造成干擾，提升整體運行可靠性。適配儲能系統長期連續運行，可有效防止因溫度異常導致的設備故障。
一體成型電感包括座體和繞組本體，所述座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內部壓鑄而成，SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面，本實用新型有較傳統電感更高的電感和更小的漏電感；電感為SMD結構設計，使用時既不會損壞電感，又能提高生產效率。
貼片電感應用于電源供給貼裝及電路的電感器，用金屬復合材料或是鐵氧體材料生產。主要用于實現需要特定電壓的電壓轉換的電路，為IC提供穩定電力。相應電感器用于電源電路，電流允許時維持感應系數，具備低方阻特性。大電流減緩飽和，維持高電流特性、低RDC通過低支流電阻，提升高電流效率
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