1.產品尺寸精度高,0805標準封裝(2.0×1.2mm),體積適中,便于手工焊接與自動化貼片,適配各類消費電子與工業控制板卡;
2.采用X7R溫度補償型陶瓷介質,溫度系數極低,容量隨溫度變化極小,適用于對穩定性要求極高的高頻電路;
3.工作溫度范圍寬達 -55℃~+125℃,在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性;
4.100V額定電壓,絕緣性能優良,損耗極低,高頻特性卓越,是射頻、微波、振蕩電路的理想選擇。
貼片電容0805 X7R 471K (470pF) 100V
1.產品尺寸精度高,0805標準封裝(2.0×1.2mm),體積適中,便于手工焊接與自動化貼片,適配各類消費電子與工業控制板卡;
2.采用X7R溫度補償型陶瓷介質,溫度系數極低,容量隨溫度變化極小,適用于對穩定性要求極高的高頻電路;
3.工作溫度范圍寬達 -55℃~+125℃,在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性;
4.100V額定電壓,絕緣性能優良,損耗極低,高頻特性卓越,是射頻、微波、振蕩電路的理想選擇。

適用場景
專為高頻、高精度電路設計,適用于手機射頻前端、WiFi 模塊、藍牙設備、GPS 模塊、無線通信設備、雷達模塊、測試儀器、高頻振蕩器、濾波器等場景。尤其適合對容量穩定性、溫度特性、Q 值要求極高的應用,可確保設備在寬溫范圍內保持穩定的頻率特性和信號質量。
貼片電容的優勢
lX7R 介質在寬溫度范圍內容量變化較小,比普通陶瓷電容更穩定;
l極低的介質損耗(DF)和等效串聯電阻(ESR),保證高頻電路的高效率與低噪聲;
l高絕緣電阻,高可靠性,適用于長期連續工作的工業與通信設備;
l0805封裝通用性強,既可用于高密度PCB,也適合手工維修與小批量生產。

平尚科技優勢
l 可根據您的需求定制容值、電壓、封裝等規格;
l 生產流程層層把關,多重質檢確保產品品質;
l 優先快遞配送,保障交期,不耽誤生產進度;
l 為每位客戶提供免費樣品,滿意后再下單。