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1.產品尺寸精度高，1206標準封裝（3.2×1.6mm），體積適中，便于手工焊接與自動化貼片，適配各類消費電子與工業控制板卡；
2.采用X5R溫度補償型陶瓷介質，溫度系數極低，容量隨溫度變化極小，適用于對穩定性要求極高的高頻電路；
3.工作溫度范圍寬達-55℃~+85℃，在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性；
4.6.3V額定電壓，絕緣性能優良，適用于高壓、高頻、高穩定性電路
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貼片電容1206 X5R 107M (100μF) 6.3V
1.產品尺寸精度高，1206標準封裝（3.2×1.6mm），體積適中，便于手工焊接與自動化貼片，適配各類消費電子與工業控制板卡；
2.采用X5R溫度補償型陶瓷介質，溫度系數極低，容量隨溫度變化極小，適用于對穩定性要求極高的高頻電路；
3.工作溫度范圍寬達-55℃~+85℃，在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性；
4.6.3V額定電壓，絕緣性能優良，適用于高壓、高頻、高穩定性電路
適用場景
適用于手機、平板、機頂盒、路由器、電腦主板、工控低壓模塊等低壓供電電路。常用于大容量電源濾波、芯片去耦、儲能、信號穩定等場景。
貼片電容的優勢
lX5R介質具有幾乎零溫度系數，容量在全溫度范圍內變化極小；
l高頻損耗極低，適合 GHz 級應用；
l容量精度高，穩定性強，是射頻與微波電路的首選電容類型。
l高絕緣電阻，高可靠性，適用于長期連續工作的工業與通信設備；
平尚科技優勢
l 可根據您的需求定制容值、電壓、封裝等規格；
l 生產流程層層把關，多重質檢確保產品品質；
l 優先快遞配送，保障交期，不耽誤生產進度；
l 為每位客戶提供免費樣品，滿意后再下單。
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