AI 眼鏡貼片電容 0201 100nF ±10% 超微型低 ESR

1、專為 AI 眼鏡場景設計，采用 NP0/X7R 高頻陶瓷介質 + 超微型封裝工藝，介電性能穩定、抗振動、耐溫變，適配 AI 眼鏡緊湊空間、高頻工作、長期穿戴等復雜場景，可靠性強；
2、0201 標準封裝（0.6×0.3mm），是 AI 眼鏡等穿戴設備的核心適配封裝，極致節省 PCB 空間，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求；
3、標稱容量 100nF（104），容量精度 ±10%（K 級），等效串聯電阻（ESR）≤50mΩ@1MHz，參數一致性強，可高效實現電源去耦與高頻濾波，保障電路信號純凈；
4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 眼鏡戶外、室內全使用環境，溫度系數（TCR）±150ppm/℃（X7R 介質），容量隨溫度變化小，穩定適配穿戴設備復雜溫變場景；
5、高頻損耗低（DF≤2.5%@1MHz），寄生電感小，適配 AI 眼鏡高頻主控芯片、無線通信模塊的工作需求，減少信號衰減與電磁干擾，助力設備低功耗運行。

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AI眼鏡貼片電容 0201 100nF ±10% 超微型低 ESR

1、專為 AI 眼鏡場景設計，采用 NP0/X7R 高頻陶瓷介質 + 超微型封裝工藝，介電性能穩定、抗振動、耐溫變，適配 AI 眼鏡緊湊空間、高頻工作、長期穿戴等復雜場景，可靠性強；

2、0201 標準封裝（0.6×0.3mm），是 AI 眼鏡等穿戴設備的核心適配封裝，極致節省 PCB 空間，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求；

3、標稱容量 100nF（104），容量精度 ±10%（K 級），等效串聯電阻（ESR）≤50mΩ@1MHz，參數一致性強，可高效實現電源去耦與高頻濾波，保障電路信號純凈；

4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 眼鏡戶外、室內全使用環境，溫度系數（TCR）±150ppm/℃（X7R 介質），容量隨溫度變化小，穩定適配穿戴設備復雜溫變場景；

5、高頻損耗低（DF≤2.5%@1MHz），寄生電感小，適配 AI 眼鏡高頻主控芯片、無線通信模塊的工作需求，減少信號衰減與電磁干擾，助力設備低功耗運行。

使用場景

適配 AI 眼鏡全場景核心電路需求，可用于主控板 CPU/NPU 的電源去耦、電源管理模塊的濾波穩壓、光學驅動電路的信號調理、無線充電模塊的諧振濾波、傳感器模組的干擾抑制、顯示驅動單元的供電穩定等場景；尤其適合對封裝尺寸、功耗、高頻性能要求嚴苛的 AI 眼鏡核心電路，是保障設備小型化、低功耗、高穩定性的核心被動元器件。