AI眼鏡硅電容 01005 47nF ±10% 超薄低損耗

1、專為 AI 眼鏡場景設計，采用高純度硅基介質 + 超薄封裝工藝，介電性能穩定、耐溫變、抗振動，適配 AI 眼鏡超緊湊空間、高頻工作、長期穿戴等復雜場景，可靠性符合穿戴設備標準；
2、01005 極限微型封裝（0.4×0.2mm），是 AI 眼鏡等穿戴設備的極致空間適配封裝，相比 0201 封裝節省 30% 以上 PCB 面積，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求；
3、標稱容量 47nF（473），容量精度 ±10%（K 級），等效串聯電阻（ESR）≤30mΩ@1MHz，參數一致性強，可高效實現高頻電源去耦，快速吸收電路雜波，保障芯片供電純凈；
4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 眼鏡戶外低溫、室內常溫全使用環境，溫度系數（TCR）±100ppm/℃，容量隨溫度變化極小，穩定適配穿戴設備復雜溫變工況；
5、高頻損耗極低（DF≤1.5%@1MHz），寄生電感近乎忽略，適配 AI 眼鏡高頻主控芯片、藍牙 / WIFI 模塊的工作需求，減少信號衰減與電磁干擾，助力設備低功耗長續航。

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1、專為 AI 眼鏡場景設計，采用高純度硅基介質 + 超薄封裝工藝，介電性能穩定、耐溫變、抗振動，適配 AI 眼鏡超緊湊空間、高頻工作、長期穿戴等復雜場景，可靠性符合穿戴設備標準；

2、01005 極限微型封裝（0.4×0.2mm），是 AI 眼鏡等穿戴設備的極致空間適配封裝，相比 0201 封裝節省 30% 以上 PCB 面積，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求；

3、標稱容量 47nF（473），容量精度 ±10%（K 級），等效串聯電阻（ESR）≤30mΩ@1MHz，參數一致性強，可高效實現高頻電源去耦，快速吸收電路雜波，保障芯片供電純凈；

4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 眼鏡戶外低溫、室內常溫全使用環境，溫度系數（TCR）±100ppm/℃，容量隨溫度變化極小，穩定適配穿戴設備復雜溫變工況；

5、高頻損耗極低（DF≤1.5%@1MHz），寄生電感近乎忽略，適配 AI 眼鏡高頻主控芯片、藍牙 / WIFI 模塊的工作需求，減少信號衰減與電磁干擾，助力設備低功耗長續航。

使用場景

適配 AI 眼鏡全場景核心電路需求，可用于主控板 CPU/NPU 的電源去耦、電源管理模塊的濾波穩壓、光學驅動電路的信號調理、無線充電模塊的諧振濾波、傳感器模組的干擾抑制、顯示驅動單元的供電穩定等場景；尤其適合對封裝尺寸、功耗、高頻性能要求嚴苛的 AI 眼鏡核心電路，是保障設備小型化、低功耗、高穩定性的核心被動元器件。

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