AI 去耦 MLCC 0402 0.1μF 50V X7R 低 ESR AI 芯片專用

·專為 AI 芯片高頻去耦場景設計，ESR≤10mΩ@1MHz，能快速吸收 AI 芯片瞬時電流波動，避免電源噪聲干擾；
·0402 微型貼片封裝（1.0×0.5mm），適配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可貼近芯片供電引腳安裝，提升去耦效率；
·標稱容量 0.1μF（104），X7R 介質，容量精度 ±10%，全溫區容量漂移≤15%，保障去耦效果長期穩定；
·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 服務器機房、戶外邊緣計算站點等多環境，低溫不失效、高溫性能穩定；
·額定電壓 50V，絕緣電阻≥1000MΩ，抗振動、抗沖擊能力強，符合 AI 設備高可靠性運行要求。

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AI 去耦 MLCC 0402 0.1μF 50V X7R 低 ESR AI 芯片專用

·專為 AI 芯片高頻去耦場景設計，ESR≤10mΩ@1MHz，能快速吸收 AI 芯片瞬時電流波動，避免電源噪聲干擾；

·0402 微型貼片封裝（1.0×0.5mm），適配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可貼近芯片供電引腳安裝，提升去耦效率；

·標稱容量 0.1μF（104），X7R 介質，容量精度 ±10%，全溫區容量漂移≤15%，保障去耦效果長期穩定；

·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 服務器機房、戶外邊緣計算站點等多環境，低溫不失效、高溫性能穩定；

·額定電壓 50V，絕緣電阻≥1000MΩ，抗振動、抗沖擊能力強，符合 AI 設備高可靠性運行要求。

使用場景

適配 AI 產業鏈多場景去耦需求：AI 芯片（GPU/NPU/TPU）電源去耦、AI 算力板核心器件去耦、AI 服務器主板高頻噪聲抑制、邊緣計算設備（AI 攝像頭 / 機器人）信號凈化、AI 加速卡電路干擾隔離、AI 終端設備（智能穿戴 / 智能家居）精密電路去耦等，尤其適合對去耦效率、體積、可靠性要求嚴苛的 AI 核心電路。

產品優勢

·低 ESR 高頻特性，可高效濾除 AI 芯片供電回路的高頻噪聲，保障芯片運算精度；

·0402 微型封裝，在 AI 算力板高密度布局中節省空間，支持更多核心器件集成；

·X7R 寬溫介質，-55℃~+125℃范圍內性能穩定，適配復雜工作環境；

·高額定電壓與絕緣電阻，抗干擾能力強，避免電路漏電或擊穿風險；

·批量生產參數一致性高，便于 AI 設備標準化量產，降低電路調試復雜度。

平尚優勢

1、可根據AI設備需求定制參數，滿足個性化設計；

2、全流程質檢，每批次產品需通過檢測確保參數一致性與長期穩定性；

3、常規型號現貨儲備，客戶訂單可48小時內發貨，保障生產線連續生產；

4、免費提供樣品測試與技術選型支持，協助客戶驗證產品在濾波電路中的適配

性，降低采購試錯成本。