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·專為 AI 設(shè)備溫度監(jiān)測設(shè)計(jì),常溫阻值 10kΩ(25℃),溫度系數(shù)(B 值)3950K±1%,靈敏度高,微小溫度變化即可精準(zhǔn)捕捉;
·0603 貼片封裝(1.6×0.8mm),適配 AI 算力板、AI 服務(wù)器主板高密度布局,可貼近發(fā)熱核心(如 GPU 芯片)安裝,提升測溫準(zhǔn)確性;
·阻值精度 ±1%,全溫區(qū)測溫誤差≤0.5℃,保障 AI 溫控系統(tǒng)精準(zhǔn)調(diào)控,避免設(shè)備因溫度異常導(dǎo)致算力下降;
·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃,覆蓋 AI 設(shè)備從低溫啟動到高負(fù)載發(fā)熱的全溫度場景,性能穩(wěn)定無漂移;
·熱響應(yīng)時(shí)間≤100ms,可快速反饋溫度變化,為 AI 服務(wù)器液冷 / 風(fēng)冷系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)溫控信號,防止芯片過熱損壞。
AI NTC 熱敏電阻 0603 10kΩ ±1% 高靈敏度 AI 溫度監(jiān)測專用
·專為 AI 設(shè)備溫度監(jiān)測設(shè)計(jì),常溫阻值 10kΩ(25℃),溫度系數(shù)(B 值)3950K±1%,靈敏度高,微小溫度變化即可精準(zhǔn)捕捉;
·0603 貼片封裝(1.6×0.8mm),適配 AI 算力板、AI 服務(wù)器主板高密度布局,可貼近發(fā)熱核心(如 GPU 芯片)安裝,提升測溫準(zhǔn)確性;
·阻值精度 ±1%,全溫區(qū)測溫誤差≤0.5℃,保障 AI 溫控系統(tǒng)精準(zhǔn)調(diào)控,避免設(shè)備因溫度異常導(dǎo)致算力下降;
·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃,覆蓋 AI 設(shè)備從低溫啟動到高負(fù)載發(fā)熱的全溫度場景,性能穩(wěn)定無漂移;
·熱響應(yīng)時(shí)間≤100ms,可快速反饋溫度變化,為 AI 服務(wù)器液冷 / 風(fēng)冷系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)溫控信號,防止芯片過熱損壞。

使用場景
適配 AI 產(chǎn)業(yè)鏈多場景溫度監(jiān)測需求:AI 芯片(GPU/NPU/TPU)核心溫度監(jiān)測、AI 算力板局部熱區(qū)測溫、AI 服務(wù)器整機(jī)溫控系統(tǒng)、邊緣計(jì)算設(shè)備(戶外 AI 攝像頭 / 工業(yè) AI 機(jī)器人)溫度保護(hù)、AI 加速卡發(fā)熱元件溫度反饋、AI 存儲陣列溫度監(jiān)控等,尤其適合對測溫精度、響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛的 AI 高負(fù)載發(fā)熱場景。
產(chǎn)品優(yōu)勢
·高靈敏度 + B 值高精度,可精準(zhǔn)捕捉 AI 芯片 0.1℃級溫度變化,為溫控系統(tǒng)提供細(xì)膩調(diào)控依據(jù);
·貼片式小體積設(shè)計(jì),在 AI 算力板高密度布局中不占用過多空間,支持貼近發(fā)熱源安裝,測溫更真實(shí);
·寬溫區(qū)性能穩(wěn)定,-55℃低溫環(huán)境下可正常啟動測溫,+125℃高溫下阻值線性度好,無數(shù)據(jù)失真;
·快速熱響應(yīng),100ms 內(nèi)反饋溫度變化,避免 AI 設(shè)備因溫控滯后導(dǎo)致過熱風(fēng)險(xiǎn);
·批量生產(chǎn)參數(shù)一致性高,便于 AI 設(shè)備溫控系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化校準(zhǔn),降低調(diào)試成本。
平尚優(yōu)勢
1、可根據(jù)AI設(shè)備需求定制參數(shù),滿足個性化設(shè)計(jì);
2、全流程質(zhì)檢,每批次產(chǎn)品需通過檢測確保參數(shù)一致性與長期穩(wěn)定性;
3、常規(guī)型號現(xiàn)貨儲備,客戶訂單可48小時(shí)內(nèi)發(fā)貨,保障生產(chǎn)線連續(xù)生產(chǎn);
4、免費(fèi)提供樣品測試與技術(shù)選型支持,協(xié)助客戶驗(yàn)證產(chǎn)品在濾波電路中的適配
性,降低采購試錯成本。