·專為高頻開關電源設計，高頻損耗低，在高頻工況下效率高、發熱小，適配 AI 高頻電源架構； ·一體成型結構，機械強度高、抗振動、抗磁飽和，應對 GPU/NPU 瞬時大電流波動不衰減； ·超低 DCR 直流電阻，導通損耗小，顯著提升電源轉換效率，降低 AI 設備整機功耗； ·低漏磁、低噪聲，不干擾周邊高頻信號與精密電路，保障 AI 運算穩定可靠； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，耐高溫、性能穩定，滿足 7×24 小時高負載連續運行。
·標準 2520 貼片封裝，一體成型結構，機械強度高，抗振動、抗沖擊，適配 AI 設備嚴苛工作環境； ·大電流設計，飽和電流高，不易磁飽和，可穩定支撐 GPU、NPU 等大電流瞬時波動場景； ·低 DCR 直流電阻，損耗小、發熱低，提升電源轉換效率，延長 AI 設備連續工作壽命； ·低漏磁、低噪聲，不干擾周邊精密電路，保證 AI 系統運算與信號處理穩定； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，耐高溫、性能穩定，滿足 7×24 小時高負載運行。
·標準 2512 大封裝設計，額定功率高，散熱性能優異，適配 AI 大功率大電流工作場景； ·合金材質超低阻抗，阻值穩定，溫漂小，大電流工作時精度不漂移，采樣更準確； ·耐沖擊電流能力強，適合 GPU、NPU、服務器電源等瞬時大電流場景； ·貼片式結構，適配 SMT 自動化貼片，安裝簡便，適合 AI 設備批量生產； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+170℃，耐高溫、穩定性強，滿足 AI 設備長期高負載運行。
·超高精度 0.1%，阻值誤差極小，保證 AI 采樣信號精準無偏差，提升識別與運算準確度； ·低溫漂 50ppm/℃，溫度變化時阻值穩定不漂移，適應機房、戶外等復雜溫度環境； ·0805 標準貼片封裝，適配 AI 主板、算力板、控制模塊高密度安裝，支持 SMT 自動化生產； ·低噪聲、低寄生參數，不干擾精密信號，適合 AI 高精度采集與控制電路； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，長期負載穩定，可靠性高。
·專為 AI 高頻開關電源設計，低阻抗、低 ESR，高頻濾波效果優異，能有效抑制電源紋波，保障 AI 芯片供電穩定； ·大容量設計，標稱 1000μF/35V，瞬時供電能力強，可應對 GPU、NPU 等高功耗芯片的瞬間大電流需求； ·標準插件封裝，適配 AI 服務器電源、工控電源、大功率模塊等電路，兼容常規焊接與自動化生產； ·高紋波電流承載能力，發熱低、性能穩，適合 AI 設備 7×24 小時連續高負載運行環境； ·寬溫工作范圍 - 40℃~+105℃，容量穩定，漏電流小，長期使用可靠性高。
·專為AI高功耗場景設計，實現貼片式高容值特性，大容量可快速補充瞬時電流，穩定 AI 芯片供電電壓； ·1206 標準貼片封裝，體積小巧，適配 AI 主板、算力板、服務器核心區域高密度布局，支持 SMT 自動化貼片； ·標稱容量 22μF，額定電壓 50V，X7R 介質材質，溫度特性優良，全溫區容量波動小，工作穩定可靠； ·低 ESR、低損耗設計，高頻濾波效果出色，有效抑制電源紋波與噪聲，提升 AI 運算精度與系統穩定性； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，適應服務器高溫、邊緣設備戶外溫差等復雜環境，長期運行性能不衰減。
·專為 AI 高頻電路設計，高頻特性優異，在高頻段下容量穩定、損耗小，有效保障 AI 設備高頻信號傳輸質量； ·0402 標準貼片封裝，體積小巧，適配 AI 主板、算力板、通信模塊等高密度 PCB 布局，可貼近芯片安裝提升濾波效果； ·標稱容量 4.7μF，額定電壓 50V，X7R 介質材質，容量穩定性高，全溫區容量漂移小，高頻工作無明顯衰減； ·高頻低 ESR 設計，能快速濾除高頻雜波與干擾，避免信號失真，保證 AI 芯片運算與信號處理精度； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，適配 AI 服務器、邊緣計算設備、智能終端等復雜環境，高低溫高頻性能一致。
·NP0（C0G）介質，溫度系數 ±30ppm/℃以內，接近零溫漂，全溫區容量幾乎無變化，確保 AI 時鐘與信號電路長期穩定。 ·高頻損耗極低，Q 值高，適合 AI 設備高頻信號鏈路、時鐘電路、阻抗匹配與諧振回路，不產生信號失真。 ·0402 標準貼片封裝，適配 AI 算力板、服務器主板、邊緣終端高密度布局，SMT 貼片方便，一致性好。 ·額定電壓 50V，絕緣性能優異，抗干擾強，在復雜電磁環境下仍保持電氣性能穩定。 ·工作溫度范圍 - 55℃~+125℃，高低溫環境下容量不漂移，滿足 AI 設備全天候運行要求。
·極致低 ESR 設計，ESR≤15mΩ@100kHz，較常規固態電容降低 40%，可瞬間吸收 AI 電源高頻紋波與噪聲，不干擾芯片高速運算； ·超寬容值與電壓覆蓋，標稱 220μF，額定電壓 25V，滿足 AI 算力板多相供電并聯需求，容量一致性高，批量使用性能無偏差； ·高分子固態介質，無液態電解質，無漏液、鼓包風險，適配 AI 服務器 7×24 小時高負載連續運行，使用壽命≥8000h@125℃； ·極速響應速度，對 AI 設備瞬時大電流沖擊（如 GPU 峰值運算）響應時間≤2μs，快速補充供電，避免電壓跌落，保障算力穩定； ·寬溫全場景適配，工作溫度范圍 - 55℃~+125℃，低溫環境下容量衰減≤3%，高溫環境下阻抗與容量無漂移，適配服務器機房、戶外邊緣站點等復雜環境。
·專為 AI 高頻開關電源設計，超低 ESR 阻抗特性，高頻濾波效果突出，可快速吸收電源紋波，保障 AI 芯片供電純凈穩定； ·耐大紋波電流能力強，能承受 AI 設備瞬時高負載電流沖擊，不易發熱、不鼓包，適配長時間高負荷運行場景； ·標準插件封裝，適配 AI 服務器電源模塊、算力板供電電路，安裝便捷，兼容自動化生產工藝，提升量產效率； ·寬溫工作范圍 - 40℃~+105℃，容量與阻抗穩定性高，在服務器機房高溫環境下性能不衰減，使用壽命更長； ·漏電流小、高頻損耗低，有效提升 AI 電源轉換效率，降低整機發熱與能耗，符合長期穩定運行要求。
·專為 AI 設備驅動場景設計，NPN 型大電流結構，集電極電流大，可輕松驅動 MOS 管、繼電器等負載，驅動能力強勁； ·高速開關特性，開關時間短、延遲小，適配 AI 高速控制信號，不拖慢系統響應，保證算力板與服務器控制實時性； ·SOT-23 貼片封裝，體積小巧，適配 AI 主板、算力板高密度布局，兼容 SMT 自動貼片，提升量產效率； ·飽和壓降低，損耗小、發熱低，適合 AI 設備 7×24 小時連續高負載運行，提升整機可靠性與壽命； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+150℃，在服務器高溫、戶外邊緣設備溫差大環境下性能穩定，不失控、不失效。
·專為 AI 高頻電路設計，低 ESR 特性，高頻濾波性能優異，可快速濾除 AI 芯片供電回路的雜波與紋波，保障運算精度； ·0603 標準貼片封裝，體積小巧，適配 AI 算力板、服務器主板高密度 PCB 布局，可貼近芯片安裝，提升濾波效果； ·標稱容量 10μF，額定電壓 25V，X7R 介質材質，容量穩定性高，全溫區容量漂移小，不隨負載變化出現明顯衰減； ·寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，適配 AI 服務器機房、戶外邊緣計算設備等復雜環境，高低溫性能一致； ·耐紋波電流能力強，響應速度快，可承受 AI 設備瞬時大電流沖擊，保證供電持續穩定，不影響信號傳輸。
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