1、專為醫療設備場景設計，采用 NP0 穩定介質 + 精密封裝，安規特性好、耐溫變、抗振動，適配醫療設備精密電路、低漏電流、長期安全運行等復雜場景，可靠性符合醫療電子安規標準； 2、0603 標準封裝（1.6×0.8mm），體積小巧，適配醫療設備 PCB 高密度布局，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求，安裝便捷； 3、標稱容量 10nF，容量精度 ±5%，絕緣強度高、漏電極小，參數一致性強，可高效實現安規濾波與干擾抑制，保障設備使用安全； 4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋醫療設備室內、移動、急救全使用環境，性能穩定不衰減，穩定適配醫療設備復雜工況； 5、低損耗、高絕緣、無電磁干擾，適配醫療監護儀、傳感器、電源模塊、主控系統工作需求，不影響醫療監測精度與患者安全。
1、專為 AI 眼鏡場景設計，采用多層陶瓷結構 + X5R 介質，低 ESR、高頻特性好、抗振動，適配 AI 眼鏡極致緊湊空間、多模塊高頻工作、長期穿戴等復雜場景，可靠性符合穿戴設備標準； 2、0201 標準封裝（0.6×0.3mm），超小體積，適配 AI 眼鏡 PCB 高密度布局，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求，安裝便捷； 3、標稱容量 0.1μF，容量精度 ±10%（K 級），高頻濾波性能突出，參數一致性強，可高效濾除電源紋波與數字電路噪聲，保障芯片穩定工作； 4、寬溫工作范圍 - 55℃~85℃，覆蓋 AI 眼鏡戶外、室內、充電發熱全使用環境，容量波動小，穩定適配穿戴設備復雜溫變工況； 5、低損耗、抗干擾能力強，適配 AI 眼鏡主控、傳感器、藍牙 / WiFi、電源管理、顯示驅動模塊，有效減少信號失真，提升整機運行穩定性。
1、專為 AI 眼鏡場景設計，采用 NP0（C0G）高頻介質 + 精密封裝，低溫漂、低損耗、抗振動，適配 AI 眼鏡緊湊空間、高頻工作、長期穿戴等復雜場景，可靠性符合穿戴設備標準； 2、0402 標準封裝（1.0×0.5mm），體積小巧，適配 AI 眼鏡 PCB 高密度布局，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求，安裝便捷； 3、標稱容量 22pF，容量精度 ±5%，溫度系數 ±30ppm/℃，參數一致性強，可精準保證時鐘與高頻電路穩定，不漂移、不誤動作； 4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 眼鏡戶外、室內全使用環境，容量幾乎不隨溫度變化，穩定適配穿戴設備復雜溫變工況； 5、高頻特性優異，介質損耗小，寄生參數低，適配 AI 眼鏡主控時鐘、藍牙 / WIFI 通信、傳感器模塊工作需求，保障信號純凈、頻率精準。
1、專為 AI 眼鏡場景設計，采用 X7R 高頻介質 + 精密封裝，耐溫變、抗振動、抗干擾，適配 AI 眼鏡緊湊空間、高頻工作、長期穿戴等復雜場景，可靠性符合穿戴設備標準； 2、0201 標準封裝（0.6×0.3mm），體積超小，適配 AI 眼鏡 PCB 高密度布局，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求，安裝便捷； 3、標稱容量 100nF，容量精度 ±10%（K 級），溫度系數 ±150ppm/℃，參數一致性強，可高效實現電源去耦與高頻濾波，保障電路信號純凈； 4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 眼鏡戶外、室內全使用環境，容量隨溫度變化小，穩定適配穿戴設備復雜溫變工況； 5、高頻特性優異，寄生參數小，低電磁干擾，適配 AI 眼鏡主控、傳感器、無線通信模塊工作需求，減少信號衰減，助力設備低功耗長續航。
1、專為 AI 眼鏡場景設計，采用 NP0/X7R 高頻陶瓷介質 + 超微型封裝工藝，介電性能穩定、抗振動、耐溫變，適配 AI 眼鏡緊湊空間、高頻工作、長期穿戴等復雜場景，可靠性強； 2、0201 標準封裝（0.6×0.3mm），是 AI 眼鏡等穿戴設備的核心適配封裝，極致節省 PCB 空間，兼容高精度自動化貼片工藝，滿足大批量生產需求； 3、標稱容量 100nF（104），容量精度 ±10%（K 級），等效串聯電阻（ESR）≤50mΩ@1MHz，參數一致性強，可高效實現電源去耦與高頻濾波，保障電路信號純凈； 4、寬溫工作范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋 AI 眼鏡戶外、室內全使用環境，溫度系數（TCR）±150ppm/℃（X7R 介質），容量隨溫度變化小，穩定適配穿戴設備復雜溫變場景； 5、高頻損耗低（DF≤2.5%@1MHz），寄生電感小，適配 AI 眼鏡高頻主控芯片、無線通信模塊的工作需求，減少信號衰減與電磁干擾，助力設備低功耗運行。
1.專為光伏逆變器 DC-AC 逆變模塊設計，作為常規緩沖吸收電容，可有效抑制模塊內電壓尖峰，保護功率器件； 2.采用 X7R 陶瓷介質，工作溫度范圍 - 55℃~+125℃，覆蓋光伏逆變器戶外安裝的高低溫工況，容量隨溫度變化僅 ±15%，穩定性優異； 3.1206 標準封裝（3.2×1.6mm），適配光伏逆變器 PCB 緊湊布局，兼容自動化貼片工藝，滿足批量生產需求； 4.25V額定電壓，留足光伏逆變器 DC 側電壓安全余量，搭配 10μF 容量，緩沖吸收效果適配常規逆變模塊功率等級； 5.容量精度 ±10%（K 級），參數一致性高，多顆并聯使用時可避免電流不均，提升逆變模塊運行可靠性。
1.產品尺寸精度高，1210標準封裝（3.2×2.5mm），體積適中，便于手工焊接與自動化貼片，適配各類消費電子與工業控制板卡； 2.采用X5R穩定型陶瓷介質，溫度系數極低，容量隨溫度變化極小，適用于對穩定性要求極高的高頻電路； 3.工作溫度范圍寬達-55℃~+85℃，在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性； 4.6.3V額定電壓，絕緣性能優良，適用于高壓、高頻、高穩定性電路
1.產品尺寸精度高，1210標準封裝（3.2×2.5mm），體積適中，便于手工焊接與自動化貼片，適配各類消費電子與工業控制板卡； 2.采用X5R穩定型陶瓷介質，溫度系數極低，容量隨溫度變化極小，適用于對穩定性要求極高的高頻電路； 3.工作溫度范圍寬達-55℃~+85℃，在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性； 4.16V額定電壓，絕緣性能優良，適用于高壓、高頻、高穩定性電路
1.產品尺寸精度高，1210標準封裝（3.2×2.5mm），體積適中，便于手工焊接與自動化貼片，適配各類消費電子與工業控制板卡； 2.采用X5R穩定型陶瓷介質，溫度系數極低，容量隨溫度變化極小，適用于對穩定性要求極高的高頻電路； 3.工作溫度范圍寬達-55℃~+85℃，在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性； 4.6.3V額定電壓，絕緣性能優良，適用于高壓、高頻、高穩定性電路
1.產品尺寸精度高，1210標準封裝（3.2×2.5mm），體積適中，便于手工焊接與自動化貼片，適配各類消費電子與工業控制板卡； 2.采用X5R溫度補償型陶瓷介質，溫度系數極低，容量隨溫度變化極小，適用于對穩定性要求極高的高頻電路； 3.工作溫度范圍寬達-55℃~+85℃，在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性； 4.25V額定電壓，絕緣性能優良，適用于高壓、高頻、高穩定性電路
1.產品尺寸精度高，1210標準封裝（3.2×2.5mm），體積適中，便于手工焊接與自動化貼片，適配各類消費電子與工業控制板卡； 2.采用X5R溫度補償型陶瓷介質，溫度系數極低，容量隨溫度變化極小，適用于對穩定性要求極高的高頻電路； 3.工作溫度范圍寬達-55℃~+85℃，在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性； 4.16V額定電壓，絕緣性能優良，適用于高壓、高頻、高穩定性電路
1.產品尺寸精度高，1210標準封裝（3.2×2.5mm），體積適中，便于手工焊接與自動化貼片，適配各類消費電子與工業控制板卡； 2.采用X5R溫度補償型陶瓷介質，溫度系數極低，容量隨溫度變化極小，適用于對穩定性要求極高的高頻電路； 3.工作溫度范圍寬達-55℃~+85℃，在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性； 4.6.3V額定電壓，絕緣性能優良，適用于高壓、高頻、高穩定性電路
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