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1.產品尺寸精度高，1206標準封裝（3.2×1.6mm），體積適中，便于手工焊接與自動化貼片，適配各類消費電子與工業控制板卡； 2.采用X5R溫度補償型陶瓷介質，溫度系數極低，容量隨溫度變化極小，適用于對穩定性要求極高的高頻電路； 3.工作溫度范圍寬達-55℃~+85℃，在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性； 4.6.3V額定電壓，絕緣性能優良，適用于高壓、高頻、高穩定性電路

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1.產品尺寸精度高，1206標準封裝（3.2×1.6mm），體積適中，便于手工焊接與自動化貼片，適配各類消費電子與工業控制板卡； 2.采用X5R溫度補償型陶瓷介質，溫度系數極低，容量隨溫度變化極小，適用于對穩定性要求極高的高頻電路； 3.工作溫度范圍寬達-55℃~+85℃，在極端環境下仍能保持優異的電性能穩定性； 4.16V額定電壓，絕緣性能優良，適用于高壓、高頻、高穩定性電路